SK hynix es el último fabricante de memorias en anunciar que comenzará la producción en masa de módulos GDDR7 en el tercer trimestre de 2024.
SK Hynix ofrecerá memoria GDDR7 para GPU de próxima generación con velocidades de hasta 32 Gbps, temperaturas más bajas y producción en masa en el tercer trimestre de 2024
Los tres principales fabricantes de memoria, SK Hynix, Micron y Samsung, han presentado sus soluciones de memoria GDDR7 de próxima generación para GPU de próxima generación de NVIDIA y AMD. El último estándar de memoria ofrece una gran Mejora de la velocidad de transferencia y del ancho de banda.
SK Hynix afirma que su solución de memoria GDDR7 ofrecerá una mejora del 60 % en la velocidad y un 50 % más de eficiencia energética y se producirá en masa en el tercer trimestre de 2024, lo que les da a los fabricantes de GPU tiempo suficiente para integrarla en sus próximos productos para el cuarto trimestre de 2024 o el primer trimestre de 2025.
Desde que JEDEC hizo oficial el estándar de memoria GDDR7 en marzo de 2024, los fabricantes de memoria han acelerado su hoja de ruta s para cumplir con los plazos de producción y parece que ahora todo el mundo está en camino de producir en masa en 2024. Según SK Hynix, su memoria GDDR7 tendrá velocidades de hasta 32 Gbps, una mejora del 60 % frente a la GDDR6 (20 Gbps). También hay soluciones GDDR6 más rápidas disponibles en forma de GDDR6X, que puede alcanzar hasta 24 Gbps, o GDDR6W, que ofrece el doble de canales y algunas reducciones de energía interesantes.
El fabricante de memoria también confirma que la GDDR7 puede crecer hasta Velocidades de 40 Gbps en el futuro, ofreciendo más de 1,5 TB/s de ancho de banda en tarjetas gráficas de gama alta. Se puede lograr un ancho de banda de 1,5 TB/s utilizando una GPU con interfaz de bus de 384 bits y estamos escuchando rumores de soluciones de hasta 512 bits de NVIDIA en desarrollo.
Las velocidades de memoria no son la única área en la que GDDR7 ofrece mejoras con respecto a GDDR6, el nuevo estándar también vendrá con un 50% más de eficiencia energética utilizando una tecnología de empaquetado completamente nueva. Las tecnologías que también abordan algunos de los problemas de calor encontrados en los módulos de última generación. La cantidad de capas de los sustratos disipadores de calor también se ha incrementado de 4 a 6, lo que ayuda a reducir la resistencia térmica en un 74 % sin cambiar las dimensiones o el tamaño del paquete.
Esto puede generar temperaturas más bajas que pueden permitir un margen de overclocking adicional en las ofertas de GPU basadas en GDDR7 de próxima generación de NVIDIA y AMD.